Il filamento per supporti alle stampa 3D in PLA Bambu Lab è il filamento per supporti alle stampa 3D in PLA Bambu Lab ideale, essendo completamente compatibile con tutti i filamenti PLA e le stampanti Bambu Lab. Questo filamento per supporti garantisce una rimozione facile (peel-off), un’interfaccia fluida e prestazioni affidabili. L’uso di questo filamento per supporti PLA Bambu Lab elimina la post-elaborazione, risparmiando tempo e assicurando risultati impeccabili. Inoltre, il filamento per supporto al PLA Bambu Lab è conveniente, offrendo prestazioni premium a un costo inferiore rispetto al suo predecessore, migliorando stabilità e stampabilità. Scegli il filamento per supporti alle stampa 3D in PLA Bambu Lab per ottimizzare la tua esperienza di stampa 3D.
Come utilizzare al meglio questo filamento di supporto per PLA Bambu Lab
Carica e stampa! Bambu Lab ci ha abituati, si sa, ad una esperienza user fantastica e senza intoppi. E’ giusto comunque sapere qualche consiglio in più. Per ottimizzare l’utilizzo del materiale di supporto e ridurre i costi, si consiglia di attivare l’impostazione “Interfaccia supporto/zattera” in Bambu Studio. La tecnologia RFID integrata nell’AMS (Automatic Material System) semplifica il processo di stampa pre-impostando tutti i parametri, rendendo il caricamento e la stampa immediati. I suggerimenti per la stampa includono l’utilizzo del supporto “normale” con stile “Predefinito” per superfici piane ampie e il supporto “albero” con stile “Albero ibrido” per modelli complessi. Si raccomanda inoltre di asciugare il supporto in PLA prima dell’uso e mantenerlo sigillato nell’AMS con essiccante. Le condizioni di essiccazione variano in base al dispositivo utilizzato, con temperature e tempi specifici per forni a getto, stampanti X1/H2D e i modelli AMS 2 Pro/HT.
Specifiche tecniche:
- Colore: bianco
- Diametro: 1,75 mm
- Peso netto filamento: 0,5 kg
- Materiale della bobina: ABS (resistenza termica 70 °C)
- Dimensioni della bobina: Diametro: 200 mm; Altezza: 67 mm
- Essiccazione prima della stampa: * Forno di essiccazione a getto: 55 °C per 8 ore
- Piano riscaldato (stampanti serie X1): 65 – 75 °C per 12 ore
- Umidità di stampa e stoccaggio: < 20% RH (sigillato con essiccante)
- Dimensioni ugello: 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm
- Temperatura ugello: 220 – 230 °C
- Tipo di piano: Cool Plate SuperTack, Textured PEI Plate, Smooth PEI Plate
- Preparazione della superficie: Bambu Liquid Glue o Colla Stick
- Temperatura del piano: 35 – 45 °C
- Ventola di raffreddamento: Attiva
- Velocità di stampa: < 200 mm/s
- Lunghezza di retrazione: 0,6 – 1,0 mm
- Velocità di retrazione: 20 – 40 mm/s
- Temperatura della camera: 25 – 45 °C
- Angolo massimo di sbalzo (Overhang): 55°
- Lunghezza massima del ponte (Bridging): 30 mm
- Supporti: Attivi
- Densità: 1,33 g/cm³
- Indice di fusione (Melt Index): 13,6 ± 1,2 g/10 min (testato a 210 °C, 2,16 kg)
- Temperatura di fusione: 190 °C
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.